iPhone 18 系列将搭载的 A20 芯片将选用台积电全新的 2nm 制程工艺
而此前一度撒播的“A20 芯片将停留在 3nm”的说法，已被相关人士撤回。
郭明錤泄漏，台积电的 2nm 芯片试产发展较为顺畅，三个月前良率已达到 60%-70% 区间（现在只会更高）。良率，简略来说，便是每片硅晶圆上能正常作业的芯片占比，而硅晶圆就像一块巨大的芯片“拼盘”。更高的良率标志着出产功率的提高，也为 A20 的量产扫清了妨碍。
比较之下，本年秋季的 iPhone 17 系列估计搭载的 A19 芯片将根据台积电第三代 3nm 工艺（N3P）
制程节点的缩小使得芯片可以包容更多晶体管，然后显着提高功能下降功耗。据悉，A20 芯片相较 A19 芯片，功能有望提高高达 15%，而能效体现则或许改进至 30%。
现在的A17 Pro芯片选用台积电初代 3nm 工艺（N3B），而A18 及 A18 Pro芯片则晋级至第二代 3nm 工艺（N3E）。本年将推出的A19 系列将继续沿袭 3nm，但会切换至更老练的N3P工艺。
至于正式迈入 2nm 年代的 A20 芯片，则选用台积电首代 2nm 工艺（N2）。但必需要分外留意的是，这些“纳米”标签更多是台积电的营销术语，而非实践的物理尺度。
对用户而言，苹果 iPhone A 系列芯片的晋级除了带来更强的功能外，也会有更高的能效，这将有利于延伸 iPhone 续航时刻、操控发热。
除了 A20 芯片外，音讯以为iPhone 18 Pro系列还将迎来另一项重要晋级——苹果自研的第二代 C2 基带芯片，有望为 iPhone 18 Pro 带来更快的网速及更优的能效体现。
上个月，iPhone 16e 初次搭载了苹果自研的 C1 基带芯片，拉开了脱节高通（Qualcomm）基带的前奏，苹果称其实有史以来最省电的 iPhone 基带，实测体现也的确不俗。
比较 C1，估计 C2 在全体速度上会有明显提高，特别将支撑更高速的 mmWave（毫米波）技能，一起逐渐优化功耗体现。
本年的 iPhone 17 Pro、Pro Max 估计仍将运用来自高通的基带，苹果与高通的供货协议将继续到 2027 年 3 月，这给了苹果满足的时刻逐渐过渡到自研基带。与高通比较，苹果的长处是能将基带与自家芯片和体系深度整合，然后优化全体体会。未来，苹果或许还会将基带集成进 A 系列芯片，推出真实的片上体系（SoC）。
虽然 A20 芯片、C2 基带令人等候，但 iPhone 18 系列的露脸还需比及 2026 年秋季，仍须等候一年半的时刻。
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