【TechWeb】在半导体先进工艺范畴，Intel近年来展现出微弱的研制实力，短短四年时间内便完成了五代工艺的迭代。本年，Intel将迎来18A工艺的量产，但是，他们面对的最大应战并非技能研制本身。
关于Intel而言，先进工艺研制成功后，如安在剧烈的商场之间的竞赛中取得成功才是要害。18A工艺除了应用于Intel自家的两款处理器之外，还招引了多家潜在客户。此前，高通、NVIDIA及苹果等巨子均被传有意运用Intel的代工服务。
但是，到现在，这些厂商没有承认具体的订单，18A工艺能否从台积电手中争夺代工商场占有率仍充溢不确定性。
依据Intel的官方说法，即便没有外部客户的支撑，18A工艺仅依托本身产品线A-P工艺估计将一向运用到2030年。
展望未来，Intel方案推出14A工艺，该工艺将选用下一代High NA EUV光刻机，逐渐提高晶体管密度，估计于2027年面世。但是，14A工艺现在面对存亡选择。Intel CEO陈立武此前表明，假如没办法找到外部客户，14A工艺的晋级和新晶圆厂的建造或许都将无法完成。
再进一步，Intel还规划了10A工艺，这一工艺将挨近物理极限的1nm大关，技能应战极大，估计在2028年或2029年面世。不过，Intel没有揭露10A工艺的具体细节，究竟假如14A工艺的未来开展都成问题，10A工艺的命运就愈加悬而未决。
10A节点之后，半导体工艺将迎来新一波的极限应战。在这一尺度上制作芯片难度极高，不只需求芯片结构与半导体资料的同步立异，半导体出产设备也需跟进。即便是台积电、三星等业界巨子，现在也未能发布清晰的路线图。（Suky）
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